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激光加工陶瓷基板PCB的优势及解析


发布时间:

2023-06-30

作者:

新天科技

资料来源:

新天科技

新天激光——精密激光切割机

传统机械加工

机械加工是陶瓷材料的传统加工技术,也是应用范围最广的加工方法。机械加工主要是指对陶瓷材料进行车削、切削、磨削、钻孔等。其工艺简单,加工效率高,但由于陶瓷材料的高硬、高脆,机械加工难以加工形状复杂、尺寸精度高、表面粗,糙度低、高可靠性的工程陶瓷部件。

 

机械成型加工

是陶瓷产品的二次加工,是在陶瓷料胚上使用特殊刀具进行精密的机械加工,是机加工行业里一种特殊加工,特点是:外观和精度等级较高,但生产效率低,生产成本较高。

随着5G建设的持续推进, 精密微电子以及航空船舶等工业领域得到了进一步的发展,而这些领域都涵盖了陶瓷基板的应用。其中,陶瓷基板PCB 因其优越的性能逐渐得到了越来越多的应用。

在轻薄化、微型化等发展趋势下,传统的切割加工方式因精度不够高,已无法满足需求。激光是一种非接触式的加工工具,在切割工艺上较传统加工方式有着明显的优势,在陶瓷基板PCB加工中发挥了非常重要的作用。

陶瓷PCB应用激光加工设备主要是用于切割与钻孔,由于激光切割拥有较多的技术优势,因而在精密切割行业中得到广泛应用,下边斯利通带大家来看看激光切割技术在PCB中的应用优势体现在哪里。

激光加工陶瓷基板PCB的优势及解析

陶瓷材料具有良好的高频性能和电性能,并具有高导热性,化学稳定性和热稳定性,是用于生产大规模集成电路和电力电子模块的理想封装材料。激光加工陶瓷基板PCB是微电子行业重要的应用技术。该技术高效,快速,准确, 具有很高的应用价值。

激光加工陶瓷基板PCB的优势:

1、由于激光的光斑小、能量密度高,切割质量好,切割速度快;

2、切缝隙窄,节省材料;

3、激光加工精细,切割面光滑无毛刺;

4、热影响区小。

陶瓷基板PCB相对玻纤板,容易碎,对工艺技术要求比较高,因此通常采用激光打孔技术。

激光打孔技术具有精准度高、速度快、效率高、可规模化批量化打孔、适用于绝大多数硬、软材料、对工具无损耗等优势,符合印刷电路板高密度互连,精细化发展要求。使用激光打孔工艺的陶瓷基板,具有陶瓷与金属结合力高 、不存在脱落、起泡等优势,达到生长在一起的效果,表面平整度高、粗糙度在0.1~0.3μm,激光打孔孔径范围在 0.15-0.5mm、甚至还能精细到0.06mm。

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